電子元器件（失效分析）檢測(cè)項(xiàng)目有哪些 標(biāo)準(zhǔn)是什么費(fèi)用

免費(fèi)初檢。因檢測(cè)項(xiàng)目以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度不同，需聯(lián)系工程師確定后進(jìn)行報(bào)價(jià)。

檢測(cè)時(shí)間：一般3-10個(gè)工作日（特殊樣品除外）。有的項(xiàng)目可加急1.5天出報(bào)告。

電子元器件（失效分析）檢測(cè)項(xiàng)目有哪些 標(biāo)準(zhǔn)是什么報(bào)告用途

報(bào)告類型：電子報(bào)告、紙質(zhì)報(bào)告(中文報(bào)告、英文報(bào)告、中英文報(bào)告)。

檢測(cè)用途： 電商平臺(tái)入駐；商超賣場(chǎng)入駐；產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)；產(chǎn)品認(rèn)證；出口通關(guān)檢驗(yàn)等

電子元器件（失效分析）檢測(cè)需要根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)指定項(xiàng)目、方法進(jìn)行，GB國標(biāo)、行標(biāo)、外標(biāo)、企標(biāo)、地方標(biāo)準(zhǔn)。電子元器件（失效分析）檢測(cè)樣品檢測(cè)報(bào)告結(jié)果會(huì)與標(biāo)準(zhǔn)中要求對(duì)比，在報(bào)告中體現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量。第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供電子元器件（失效分析）檢測(cè)報(bào)告辦理，工程師一對(duì)一服務(wù)，根據(jù)需求選擇對(duì)應(yīng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目，制定檢測(cè)方案后安排實(shí)驗(yàn)室寄樣檢測(cè)。電子元器件（失效分析）檢測(cè)服務(wù)

致力于為客戶提供高水平的檢測(cè)服務(wù)，幫助客戶確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高您的競(jìng)爭(zhēng)力，保障消費(fèi)者的安全和健康，是商家和消費(fèi)者可信賴的合作伙伴。涵蓋了眾多產(chǎn)品和領(lǐng)域的檢測(cè)服務(wù)，包括但不限于化妝品、食品、飲料、機(jī)械、電子電器、化學(xué)、材料、紡織品等。

電子元器件（失效分析）檢測(cè)項(xiàng)目：

檢測(cè)項(xiàng)目：

X射線照相、可焊性試驗(yàn)、外部目檢、開蓋、微觀切片檢檢測(cè)驗(yàn)、掃描電子顯微鏡、電子探針和X射線能譜定量分析元素含量實(shí)驗(yàn)、外部檢查、X射線檢查、粒子碰撞噪聲檢測(cè)、密封性檢查、內(nèi)部目檢

電子元器件（失效分析）檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、IEC 60068-2-69：2019 環(huán)境檢測(cè)-第2-69部分﹕試驗(yàn)-試驗(yàn)Te/Tc:電子元件的可焊性試驗(yàn) 和印制板采用潤(rùn)濕平衡(力的測(cè)量)方法 IEC 60068-2-69：2019

2、GJB 4027A-2006 **電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 塑封半導(dǎo)體集成電路 2.5.2.4.2

3、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2009.1外部目檢 GJB 548B-2005

4、GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 厚度測(cè)量 掃描電鏡法

5、EN 60068-2-69：2017 IEC 60068-2-69：2017 環(huán)境檢測(cè)-第二部分﹕通過潤(rùn)濕平衡法對(duì)貼片電子組件進(jìn)行焊接性能檢測(cè)

6、IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性檢測(cè) IPC/JEDEC J-STD-002E-2017

7、IPC-A-610G：2017 電子組件的可接受性

8、GJB 4027A-2006 **電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 塑封半導(dǎo)體集成電路 GJB 4027A-2006

9、GJB 8897-2017 電子元器件失效分析要求與方法 GJB 8897-2017

10、J-STD- 003C-2017 印制板可焊性檢測(cè) J-STD-003C-2017

11、GB/T 16594-2008 微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法通則

12、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序方法 2012.1：X射線照相

13、GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則

14、IPC-TM-650-2015 切片方法手冊(cè) 2.1.1 F

15、IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性檢測(cè)

16、GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)Ta:潤(rùn)濕稱量法可焊性

17、IPC-TM- 650-2015 切片方法手冊(cè) IPC-TM-650-2015

18、GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測(cè)量 顯微鏡法

19、J-STD-003C-2017 印制板可焊性檢測(cè)

20、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析 GB/T 17359-2012

檢測(cè)報(bào)告辦理流程：

1、聯(lián)系百檢客服，提出檢測(cè)需求。

2、與工程師對(duì)接，確認(rèn)方案報(bào)價(jià)。

3、簽訂合同，寄樣檢測(cè)。

4、實(shí)驗(yàn)室完成檢測(cè)，出具檢測(cè)報(bào)告。

5、售后服務(wù)。

6、如需加急，提前溝通。

檢測(cè)報(bào)告用途：

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高校科研等。

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多檢測(cè)相關(guān)信息請(qǐng)咨詢公司官方客服。