隨著電子工業(yè)無(wú)鉛化的要求，研究以Sn為基體的無(wú)鉛釬料與基板的界面反應(yīng)日益增多。在電子產(chǎn)品中，常常以銅為基板材料，焊接和服役過(guò)程中焊料與銅基板之間界面上反應(yīng)是引起廣泛關(guān)注的研究課題。由于SnAgCu無(wú)鉛焊料中Sn的含量較高，焊接溫度也比較高，導(dǎo)致了焊點(diǎn)中Cu的溶解速度和界面金屬間化合物的生長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于SnPb系焊料。相關(guān)研究表明，焊點(diǎn)與金屬接點(diǎn)間的金屬間化合物的形態(tài)和長(zhǎng)大對(duì)焊點(diǎn)缺陷的萌生及發(fā)展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的影響。

應(yīng)用范圍：

檢測(cè)步驟：

參考標(biāo)準(zhǔn)：

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